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    实验室级真空结晶设备
    产品概述：

    通过快速抽真空加速溶剂挥发，实现涂层的精密结晶与辅助成膜；设备模块化设计，可根据工艺需求，灵活配置上抽式、下抽式或内部加热式等多种方案。

    核心参数：

    适配基材尺寸：100×100mm~400×400mm（含硅片）
    腔体尺寸：240×240×80mm ~ 450×450×120mm
    真空速率：标配 10s 可达 10Pa；可选 30s 可达 1Pa、5s 可达 10Pa、3s 可达150Pa 等